Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, die mit der innovativen kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung von Infineon Technologies AG ausgestattet sind. Diese fortschrittliche Technologie sorgt nicht nur für eine höhere Robustheit, sondern gewährleistet auch eine maximale Fälschungssicherheit, um die persönlichen Daten der Passinhaber zu schützen.
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Höchste Sicherheitsstandards für türkische ePässe dank Infineon
Durch die Integration der bewährten CoM-Technologie von Infineon in den türkischen ePass werden höchste Sicherheitsstandards erfüllt.
Innovative Lösung für langlebige und sichere Ausweisdokumente
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module ist speziell für den Einsatz in staatlichen Ausweis- und Passdokumenten entwickelt worden, um eine hohe Sicherheit und Robustheit über die gesamte Lebensdauer von bis zu zehn Jahren zu gewährleisten. Mithilfe der induktiven Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich der Verbindung zwischen einer Karte und einem kontaktlosen Kartenlesegerät. Diese innovative Lösung erhöht die Robustheit der elektronischen Datenseite signifikant.
Höchste Sicherheitsstandards durch dünne Pässe mit zusätzlichen Sicherheitsschichten
Mit der FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon können Module für elektronische Pässe mit einer Dicke von nur 125 µm hergestellt werden. Im Vergleich zu herkömmlichen kontaktlosen Modulen sind diese um bis zu 50 Prozent dünner. Dadurch ist es möglich, ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm einzubetten. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses integrieren, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Ultradünne PC-Datenseite: Der neue türkische ePass beeindruckt
Der neue türkische ePass erfüllt die erhöhte Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen und beeindruckt durch sein exquisites Design, seine Robustheit und seine innovativen Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen effektiv verhindern. Besonders hervorzuheben ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur eine Dicke von 630 µm aufweist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt wird eine neue Ära in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design eingeleitet.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon bietet den höchsten Grad an Sicherheitsstandards und Fälschungssicherheit. Mit seiner ultradünnen elektronischen PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Stand von Infineon präsentiert.
